Chociaż rozmawiamy o tym od kilku miesięcy, Xiaomi nigdy nie potwierdziło, że pracuje nad składaną obudową o kształcie obudowy w stylu Samsung Galaxy Z Flip. Cóż, najwyraźniej dzisiaj wyciekła pierwsza wskazówka, która może potwierdzić jego ewentualne przybycie w przyszłości.
Xiaomi opatentowuje swój pierwszy składany projekt z klapką
Chiński producent smartfonów złożył w tych dniach patent w CNIPA (Chińska Narodowa Administracja Własności Intelektualnej).
Na zdjęciach przedstawionych wraz z patentem możemy zobaczyć smartfon zarówno w stanie złożonym, jak i otwartym. W szczególności ta pierwsza pokazuje nam, że może być dość zwarta w stanie złożonym. Zauważamy również, że konstrukcja modułu aparatu wcale nie jest podobna do tej używanej przez Samsunga ze składanymi, ale zamiast tego jest poziomym modułem aparatu znacznie bardziej podobnym do projektu Google Pixel 6.
Ten podniesiony moduł wydaje się pomieścić w sumie trzy aparaty, chociaż jeden z tych otworów może być przeznaczony na lampę błyskową, a więc w sumie dwa aparaty.
Przechodząc do dołu, obrazy pokazują nam, że smartfon ma z boku kratkę głośnika wraz z tacką na kartę SIM i portem ładowania USB typu C. Po prawej stronie składany wydaje się mieć przycisk zasilania i klawisze. tom.
Jeśli chodzi o przedni aparat, żaden ze zdjęć nie pokazuje nam przodu, więc nie można zrozumieć, który projekt zostałby przyjęty w telefonie z klapką Xiaomi. Istnieje również możliwość, że marka wykorzysta technologię CUP (aparat pod panelem) do kamery do selfie, taką samą, jaką widzieliśmy już na pokładzie Xiaomi MIX Fold.
Jeśli chodzi o inne specyfikacje, smartfon powinien pojawić się z flagową konfiguracją. Mówimy zatem o ekranie OLED z wysoką częstotliwością odświeżania, flagowym procesorze najprawdopodobniej produkowanym przez Qualcomm i nie powinno zabraknąć prawdziwych flagowych specyfikacji, takich jak szybkie ładowanie, które w urządzeniach Xiaomi osiągnęło już niesamowitą moc 120W.
