MediaTek, znany producent chipów do smartfonów, ogłosił dzisiaj datę premiery swojego nowego procesora, MediaTek Dimensity 8300. Jest to układ 5G, który zapewnia wysoką wydajność i niskie zużycie energii.
Ujawniono datę premiery nowego procesora MediaTek Dimensity 8300
MediaTeka Dimensity 8300 zostaną zaprezentowane podczas internetowej konferencji prasowej 15 listopada o godzinie 00:21 (czasu lokalnego)., przy obecności kilku najważniejszych partnerów firmy, m.in. Oppo, Vivo, Realme e Xiaomi. Procesor został zdefiniowany jako „Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution” w nawiązaniu do chińskiej nazwy miasta Shenzhen, w którym mieści się siedziba MediaTek.
Nowy chip MediaTek będzie następcą MediaTek Dimensity 8200, który został wprowadzony na rynek w grudniu ubiegłego roku i zebrał doskonałe recenzje od krytyków i konsumentów. Nowy chip powinien poprawić wydajność i skalowalność poprzedniego, dzięki wyższej częstotliwości rdzenia i lepszemu zarządzaniu pamięcią.
Według specyfikacji ujawnionych przez Revengusa, byłego pracownika MediaTek, który podzielił się informacją w mediach społecznościowych, MediaTek Dimensity 8300 będzie miał konfigurację architektoniczną składającą się z rdzenia Cortex X3 2.8 GHz, trzech rdzeni Cortex A715 2.4 GHz i czterech rdzeni Cortex A715. Układ będzie także obsługiwał rdzeń Cortex A1.6 z procesorem graficznym Mali G510 MC520 o częstotliwości 6 MHz.
Dimensity 8300 będzie wyposażony w zintegrowany modem, który będzie obsługiwał pasma Uplink i Downlink odpowiednio do 7.5 Gbps i do 3 Gbps. Chip będzie w stanie obsłużyć aż cztery tylne aparaty i aż dwa przednie aparaty o maksymalnej rozdzielczości 108 MP.
„Cena” i data premiery MediaTek Dimensity 8300 nie zostały jeszcze oficjalnie ogłoszone przez firmę. Szacuje się jednak, że chip mógłby pojawić się na rynku pod koniec roku lub na początku przyszłego. Procesor okaże się zatem jednym z najpotężniejszych i najwydajniejszych na rynku smartfonów z łącznością 5G.
W ofercie na Amazon
