Xiaomi zaprezentowała dziś projekt swojego nowego flagowego smartfona, Redmi K70 Pro, który będzie dostępny w dwóch wersjach kolorystycznych: Mo Yu i Qingxue. Urządzenie posiada tylny moduł z potrójnym aparatem i lampą błyskową w kształcie soczewki, szklany korpus z fakturą „atramentowego piórka” oraz prostokątną ramkę centralną.
Oficjalnie ujawniono Redmi K70 Pro: aparat 50 MP OIS i 2-krotny zoom optyczny
La Schemat kolorów Mo Yu, co to znaczy "czarny atrament”, ma elegancki i tajemniczy wygląd, z czarno-szarym wzorem z tyłu i tylną pokrywą ze szkła o wysokiej przezroczystości o grubości 1,3 mm. Rozwiązanie to gwarantuje przejrzystość świateł i cieni, ale także bezpieczeństwo, eliminując dekorację aparatu po obu stronach i czyniąc konstrukcję tylnej części bardzo prostą. Tylny moduł obiektywu ma dwustopniowo uniesioną konstrukcję, z Główny aparat 50 MP z optyczna stabilizacja obrazu i teleobiektyw z 2-krotnym zoomem optycznym.
La Schemat kolorów Qingxue, co to znaczy "czysty śnieg”, ma krystaliczny i teksturowany wygląd, z wzorem w kolorze lodowcowego srebra z tyłu i tylną pokrywą z czystego białego szkła. Ta kolorystyka przyciąga wzrok i jest wysokiej klasy, a także dobrze komponuje się z prostokątną konstrukcją ramy środkowej. Moduł tylnego obiektywu jest taki sam jak w wersji Mo Yu, ma te same specyfikacje i funkcje.
Redmi K70 Pro będzie pierwszym smartfonem marki wyposażonym w chip Lwia paszcza 8 Gen3który zapewnia wysoką wydajność i niskie zużycie energii. W urządzeniu zastosowano także nowy system „chłodzenia lodem”, który obejmuje rozwiązanie układu chłodzenia oraz nową generację wewnętrznie opracowanych materiałów odprowadzających ciepło. System ten gwarantuje optymalną temperaturę urządzenia nawet podczas intensywnego użytkowania, np. podczas grania.
Redmi K70 Pro zostanie oficjalnie wprowadzony na rynek 29 listopada 2023 roku i oczekuje się, że będzie jednym z najpopularniejszych i konkurencyjnych urządzeń na rynku. Oprócz K70 Pro, seria Redmi K70 przyniesie dwa inne modele: K70E e K70. Pierwszy z nich zostanie wprowadzony na rynek z chipem MediaTek Dimensity 8300-Ultra, a drugi z chipem Snapdragon 8 Gen2
W ofercie na Amazon
