Po premierze modeli K70E, K70 i K70 Pro pod koniec listopada z niecierpliwością czekamy na przybycie zaginionego modelu, czyli Redmi K70 Ultra, super flagowy produkt podmarki Xiaomi.
Wyciekła specyfikacja kolejnego Redmi K70 Ultra
W związku z tym znany chiński bloger Cyfrowa stacja czatu ujawniło, że Xiaomi testuje nowy procesor Dimensity 9300 w jednym ze swoich urządzeń Redmi. Posunięcie to jest interpretowane jako próba Xiaomi dywersyfikacji oferty sprzętowej, przezwyciężenia pewnych ograniczeń występujących w modelach Snapdragon, w szczególności dotyczących szybkości obrazowania i ładowania baterii. Chociaż dokładny model nie został określony, parametry techniczne sugerują, że może to być ten długo oczekiwany Redmi K70 Ultra.
Aby dać wyobrażenie o potencjale tego nowego dodatku do rodziny Redmi, możemy odwołać się do Redmi K70 Pro. Urządzenie to jest wyposażone w Procesor Snapdragon 8 Gen 3, Pamięć LPDDR5X i pamięć flash UFS 4.0. Urządzenie działa na systemie operacyjnym HyperOS i radzi sobie znakomicie 2-calowy ekran 6.67K o rozdzielczości 3200*1440, maksymalnej jasności 4000 nitów i obsłudze maksymalnej częstotliwości odświeżania 120 Hz oraz modulacja PWM wysokiej częstotliwości 3840 Hz.
La Bateria 5000mAh w Redmi K70 Pro jest obsługiwany przez układ szybkiego ładowania Surge P2 i układ zarządzania baterią Surge G1, które razem umożliwiają Szybkie ładowanie przewodowe 120 W. Z tyłu urządzenie wyposażone jest w m.in 800-megapikselowy aparat główny Light Hunter 50, 2-megapikselowy obiektyw portretowy 50x i 12-megapikselowy obiektyw ultraszerokokątny, Natomiast przedni aparat ma 16 megapiksele do portretów w wysokiej rozdzielczości.
Wiele z tych specyfikacji powinniśmy znaleźć także na pokładzie kolejnego Redmi K70 Ultra, z tą główną różnicą, że urządzenie będzie napędzane procesorem Dimensity 9300 firmy MediaTek.
Przypomnijmy, że Dimensity 9300 został zaprezentowany przez MediaTek jako Najpotężniejszy SoC w smartfonie, przewyższając nawet Snapdragon 8 Gen 3 i A17 Pro.Chip ma maksymalną częstotliwość 3,25 GHz dla rdzenia Cortex-X4, najszybszą, jaką kiedykolwiek wyprodukowano przez ARM. Co więcej, chip jest wytwarzany w procesie N4P firmy TSMC, co powinno zapewnić wysoką wydajność energetyczną.
W ofercie na Amazon
