Dziś rano chiński bloger „Fixed Focus Digital” opublikował pierwsze z nich render rzekomego Redmi K70, które potwierdzają projekt modułu kamery już przewidywany przez szkic.
Redmi K70 pokazano na renderze: trzy tylne kamery i ultracienkie ramki
Z tego, co widzimy, będzie miał Redmi K70 trzy tylne aparaty ułożone w matrycę, podobny do standardowego Mi 13 zaprezentowanego pod koniec 2022 roku. Główna różnica polega na tym, że Mi 13 ma logo „LEICA” w prawym dolnym rogu, podczas gdy Redmi K70 ma lampę błyskową.
Redmi K70 będzie miał również ekran z bardzo cienkimi i jednolitymi ramkami ze wszystkich czterech stron, co powinno zapewnić wspaniałe wrażenia wizualne. Oczywiście te rendery mogą nie odzwierciedlać dokładnie końcowego produktu.
Jeśli chodzi o wydajność, według plotek Redmi K70 będzie wyposażony w Lwia paszcza 8 Gen2, flagowy układ firmy Qualcomm na rok 2023. Ten procesor jest zbudowany w procesie 4 nm firmy TSMC i ma architekturę 1+4+3. Najpotężniejszym rdzeniem jest Cortex X3 3,2 GHz, a następnie 4 duże rdzenie (2 Cortex-A715 i 2 Cortex A710) przy 2,8 GHz i 3 małe rdzenie Cortex A510 przy 2 GHz. Snapdragon 8 Gen2 obsługuje również pamięć LPDDR5x przy 4200 MHz i standardzie UFS 4.0.
Snapdragon 8 Gen2 wyróżnia się również kognitywnym ISP, który pozwala automatycznie poprawiać zdjęcia i filmy dzięki semantycznej segmentacji w czasie rzeczywistym. ISP może rozpoznawać twarze, rysy twarzy, włosy, ubrania, niebo i inne elementy na obrazach i optymalizować je oddzielnie za pomocą sztucznej inteligencji.
Il Redmi K70 Pro, z drugiej strony, będzie jeszcze potężniejszy, dzięki Lwia paszcza 8 Gen3, platforma mobilna nowej generacji firmy Qualcomm. Oczekuje się, że układ ten będzie miał procesor o architekturze 1+3+4, z jednym bardzo dużym rdzeniem Cortex X3 3,5 GHz, dużymi rdzeniami Cortex A3 715 GHz i małymi rdzeniami 3 4 GHz Cortex A510. Snapdragon 2 Gen8 będzie obsługiwał także pamięć LPDDR3x przy 5 MHz i standardzie UFS 4800.
Dwa smartfony submarki Xiaomi powinien być przedstawiony do końca roku.
