Honor Magic 5, seria składanych smartfonów wprowadzona na rynek w lutym tego roku, może wkrótce mieć godnego następcę. Według niektórych plotek, Honor pracowałby nad serialem Magia 6, który ma być wyposażony w procesor Snapdragon 8 Gen 3 i 200-megapikselowy aparat peryskopowy.
Snapdragon 8 Gen 3 i 200-megapikselowy peryskop: nowości z serii Honor's Magic 6
Lo Lwia paszcza 8 Gen 3 to kolejny wysokiej klasy układ Qualcomm, który ma zostać zaprezentowany jeszcze w tym roku. Jest to platforma mobilna oparta na procesie produkcyjnym 4 nm, z konfiguracją procesora 1+5+2 i procesorem graficznym Adreno 750. Układ obiecuje oferować wysoką wydajność i lepszą efektywność energetyczną w porównaniu z poprzednią generacją.
La 200-megapikselowy aparat peryskopowy zamiast tego byłaby to nowość w sektorze smartfonów, która pozwoliłaby na duży zoom optyczny i doskonałą jakość obrazu. Według blogera Digital Chat Station, Honor znacznie ulepszyłby główny aparat z megapiksela 50 serii Magic 5 i flankowałby go 200-megapikselowym peryskopem (z wycięciami), który wspierałby nowe technologie. Honor nie byłby jedynym producentem, który zdecydowałby się na to rozwiązanie, vivo również byłoby zainteresowane tą technologią.
Oczekuje się, że seria Magic 6 również zostanie wyposażona w jeden ekran z czterema krzywymi niskie zużycie z rozdzielczość 2K, wyprodukowany przez chińskiego producenta BOE. Ekran obsługuje ściemnianie PWM o wysokiej częstotliwości 3840 Hz, co zmniejsza migotanie i zmęczenie oczu. Zaktualizowano by również rozwiązanie szybkiego ładowania, ale nie są znane żadne szczegóły na ten temat.
Data premiery serii Magic 6 nie została jeszcze ogłoszona, ale według plotek ma to nastąpić na początku przyszłego roku. Honor mógłby więc być jednym z pierwszych producentów, którzy wykorzystali procesor Snapdragon 8 Gen 3 i rzucili wyzwanie konkurentom w dziedzinie fotografii. Seria Magic 5 pokazała już potencjał składanych smartfonów Honor, które wyróżniały się innowacyjnym designem i wysoką wydajnością.
