Chociaż Hisense nie jest dobrze znaną marką smartfonów, firma pokazała swoje możliwości w ciągu ostatnich kilku lat. W rzeczywistości przypominamy sobie niektóre urządzenia, takie jak Hisense King Kong 6 z ogromną baterią 10000 mAh (dzięki obudowie) i inne smartfony wyposażone w ekrany e-ink, takie jak Hisense A5.
Hisense F50 5G z chipem UNISOC
Cóż, przewidywany dziś model, Hisense F50 5G, wydaje się obsługiwać łączność 5G jako okręt flagowy. Ale osobliwością jest to, że wsparcie to przyniósłby chip od producenta, o którym nie często słyszymy, w rzeczywistości jest to UNISOC.
Chipset, o którym mowa, to Unisoc T7510, który wykorzystuje pasmo podstawowe Chun Teng V510 opracowane wewnętrznie przez firmę Ziguang Zhan Rui. Technologia ta została po raz pierwszy zaprezentowana na MWC 2019 i obsługuje pasma 6G sub 5GHz o szerokości pasma do 100 MHz.
Reszta chipsetu wykorzystuje gotowe podzespoły, w tym ośmiordzeniowy procesor z 4x Cortex-A75 przy 2,0 GHz i 4x A55 przy 1,8 GHz.Do tego dochodzi procesor graficzny Imagination PowerVR GM9446 i dwurdzeniowy NPU (nieznanego pochodzenia). Lokalna łączność obsługiwana przez chipset obejmuje Wi-Fi 5 (ac) i Bluetooth 5.0.
Wracając do Hisense F50 5G, smartfon będzie wyposażony w dużą baterię 5010 mAh z obsługą szybkiego ładowania 18 W i chłodzenia „PC”. Widzimy też w sumie cztery tylne aparaty i czytnik linii papilarnych w centralnej części obudowy.
Smartfon zostanie oficjalnie zaprezentowany w poniedziałek 20 kwietnia.
