Dziś tajwański producent chipów MediaTek wydała nową generację swojej platformy mobilnej Dimensity 7050.
MediaTek Dimensity 7050 oficjalnie ogłoszony: podstawowy układ z APU 3.0
Nowo ogłoszony nowy chip jest zbudowany w procesie produkcyjnym TSMC 6 nm. Część procesora składa się z dwóch dużych rdzeni Cortex A78 pracujących z częstotliwością 2,6 GHz i sześciu małych rdzeni Cortex A55 pracujących z częstotliwością 2,0 GHz. Jak GPU mamy Mali-G68 MC4, dostępna jest obsługa pamięci RAM LPDDR5/4x i pamięci wewnętrznej UFS 3.1/2.1.
Nie tylko, Dimension 7050 jest również wyposażony w APU 3.0. Dzięki mocy obliczeniowej AI APU 3.0 Dimensity 7050 obsługuje wzorce rozpoznawania dłoni, takie jak wykrywanie, śledzenie, szkielet, gesty i weryfikacja.
Jednocześnie obsługuje również obliczanie w czasie rzeczywistym śledzenia gestów 3D AI, w tym wykrywanie ludzkich gestów w przestrzeni, wielu stawów i stopni swobody, położenia i rotacji dłoni oraz renderowanie w czasie rzeczywistym.
Doniesiono, że wraz z serią pojawi się Dimension 7050 Realme 11 który zostanie oficjalnie wydany 10 maja. Zgodnie z typowym pozycjonowaniem serii Realme, seria 11 będzie miała cenę około 1000 juanów, około 130 euro po kursie wymiany.
Przypomnijmy, że wcześniej MediaTek zapowiadał, że oficjalnie wprowadzi nową generację flagowej platformy 5G, tzw Wymiar 9200+ 10 maja.
Czy to GeekBench, czy AnTuTu, ten flagowy układ ma najwyższy wynik, co oznacza również, że Dimension 9200+ stanie się królem wydajności dla smartfonów z Androidem.
Zgodnie z wcześniejszymi przeciekami, oczekuje się, że MediaTek 9200+ przyjmie proces produkcyjny TSMC 4 nm z częścią procesora składającą się z jednego super rdzenia Cortex X3, trzech dużych rdzeni Cortex A715 i czterech małych rdzeni Cortex A510, z których bardzo duża częstotliwość rdzenia wynosi 3,35 GHz, a duży rdzeń ma częstotliwość 3,0 GHz.Jeśli chodzi o grafikę, GPU to Immortalis-G715 MC11.
W ofercie na Amazon
