Mimo że Qualcomm nadal jest numerem jeden wśród procesorów smartfonów na świecie, MediaTek jej przeznaczeniem jest przezwyciężenie go w ciągu kilku lat. To, naszym zdaniem, i nie tylko, dzięki SoCs z serii Dimensity. Najnowsza wersja to MediaTek Dimensity 1050 który, jak sama nazwa wskazuje, jest substytutem Dimensity 1100 wydany w styczniu ubiegłego roku razem z Dimensity 1200. Przyjrzyjmy się cechom pierwszego SoC firmy, które można połączyć mmWave 5G i sub-6GHz.
MediaTek Dimensity 1050 jest produktem ubocznym Dimensity 1100. Oto wszystkie cechy pierwszego SoC marki z mmWave 5G i sub-6GHz
MediaTek Dimensity 1050 to obniżona wersja Dimensity 1100 SoC, ale jest to również pierwszy SoC firmy z łącznością 5G w pasmach 5G i poniżej 6 GHz mmWave. Dimensity 1050 to SoC ośmiordzeniowy przy 6 nm z dwoma wysokowydajnymi rdzeniami ARM Cortex-A78 o taktowaniu 2.5 GHz.Wprawdzie firma nie wspomniała o pozostałych rdzeniach, jest bardzo prawdopodobne, że jest to sześć rdzeni ARM Cortex-A55. Posiada również procesor graficzny ARM Mali-G610 i obsługuje MediaTek Hyper Engine 5.0, który zapewnia dodatkowe narzędzia i optymalizacje poprawiające wydajność gry.
Dimensity 1050 obsługuje wyświetlacze z Rozdzielczość Full HD + z częstotliwościami odświeżania do 144 Hz, a także sprzętowo akcelerowanym dekodowaniem wideo AV1, odtwarzaniem HDR10 + i Dolby Vision. Dodatkowo procesor Dimensity 1050 oferuje agregację nośników 3CC w pasmo poniżej 6GHz (FR1) i agregacja nośnych 4CC w widmie mmWave (FR2). Firma potwierdza, że SoC zapewnia do 53% szybsze prędkości pobierania w porównaniu do agregacji LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 obsługuje również Wi-Fi 6E i antenę 2 × 2 MIMO, zapewniając ultraszybką łączność Wi-Fi.
Urządzenia oparte na Dimensity 1050 trafią na rynek w tym okresie od lipca do września.
