Xiaomi, chiński gigant technologiczny, jest coraz bliżej zaprezentowania swojego pierwszego składanego smartfona z klapką Odwróć Xiaomi MIX.
Xiaomi MIX Flip: nowy składany smartfon z klapką, podwójnym aparatem i ekranem bez zagnieceń
Cóż, według najnowszych plotek, Xiaomi MIX Flip będzie miał dwie kamery zintegrowane z zewnętrznym ekranem, który będzie pełnił funkcję dodatkowego wyświetlacza po zamknięciu telefonu. To rozwiązanie pozwoli Ci na robienie selfie i wideorozmowy bez konieczności otwierania urządzenia, a także na większą powierzchnię oglądania. Obydwa aparaty zostaną umieszczone w dwóch okrągłych otworach w stylu Huawei i będą miały rozdzielczość 16 MP i 8 MP.
Wewnętrzny ekran MIX Flip będzie jednak pozbawiony zagnieceń dzięki technologii produkcji opracowanej przez Xiaomi. To jest jeden Elastyczny ekran o przekątnej 8,01 cala, o rozdzielczości 2480 x 1860 pikseli i proporcjach 4:3. Na ekranie pojawi się także m.in Częstotliwość odświeżania 120 Hz i jasność 600 nitów, aby zapewnić doskonałą jakość obrazu.
Z tyłu Xiaomi MIX Flip znajdziemy konfigurację z dwoma aparatami, składającą się z jednego Główny aparat 50 MP i teleobiektyw 3x. Główny aparat zostanie wyposażony w sensor Sony IMX766, natomiast teleobiektyw będzie mógł oferować aż 12-krotny zoom optyczny.
Pod korpusem MIX Flip znajdzie się Procesor Snapdragon 8 Gen 3, najpotężniejszy chip Qualcomma, który będzie obsługiwał łączność 5G i Wi-Fi 6E. Do procesora dołączy 12 GB lub 16 GB RAM-u i 256 GB lub 512 GB pamięci wewnętrznej. bateria będzie miała ponad 4500 mAh i wesprze szybkie ładowanie z 67 Wzarówno przewodowe, jak i bezprzewodowe.
Xiaomi MIX Flip będzie pierwszym składanym smartfonem Xiaomi z klapką, ale nie jedynym. Firma faktycznie również nad tym pracuje Xiaomi MIX Fold 4, rozkładanej w stylu książki, która będzie wyposażona w poczwórny aparat z Teleobiektyw peryskopowy 50 MP, procesor Snapdragon 8 Gen 3 i komunikacja satelitarna. Obydwa urządzenia zostaną wprowadzone na rynek w 2024 roku, jednak dokładna data ani cena nie są jeszcze znane.
